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弹性体
CHINA ELASTOMERICS
2006 Vol.16 No.4 P.42-45

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低模量硅橡胶剪切性能研究

余惠琴　 刘晓红　 冯晓松　

摘　要：研究了低模量硫化硅橡胶在-40～50℃范围内剪切性能及其与复合材料粘接性能.研究结果表明,低模量硫化硅橡胶室温下的剪切模量稳定区域在剪切应变为80%～220%之间,剪切应变在0～150%区间加载-卸载时硅橡胶剪切滞后损失为34.7%;低模量硫化硅橡胶各在-40℃和50℃下保温2h后,其剪切模量G0与室温下相近,满足-40～50℃温度范围内弹性材料使用要求;低模量硫化硅橡胶在-40℃～50℃范围内与复合材料粘接质量良好,满足粘接技术要求.
关键词：硅橡胶;剪切模量;粘接
分类号：TQ333.93　文献标识码：A
文章编号：1005-3174(2006)04-0042-04

Study on shear property of low module silicone rubber

YU Hui-qin　 LIU Xiao-hong　 FENG Xiao-song　

基金项目：西安复合材料研究所"十五"重点研究项目.
作者简介：余惠琴(1970-),女,安徽歙县人,硕士,高级工程师,研究方向为高弹性橡胶材料及其粘接技术研究.
作者单位：余惠琴（西安航天复合材料研究所,陕西,西安,710025）　
　　　　　刘晓红（西安航天复合材料研究所,陕西,西安,710025）　
　　　　　冯晓松（西安航天复合材料研究所,陕西,西安,710025）　

参考文献：

[1]张殿荣,辛振祥.现代橡胶配方设计[M].北京:化学工业出版社,1989.192～193.
[2]谢遂志,等.橡胶工业手册(第一分册)[M].北京:化学工业出版社,1989.595～597.
[3]余惠琴,刘晓红.低模量硅橡胶的配合及性能[J].特种橡胶制品,2004,(25)5:5～7.
[4]余惠琴,刘晓红.可低温使用的低模量弹性材料研究[J].弹性体,2005,(15)4:14～17.
[5]余惠琴,刘晓红.低模量硫化硅橡胶粘接试验探索[J].粘接,2005,(26)6:4～6.
[6]余惠琴,刘晓红.增塑剂对低模量硅橡胶性能的影响[J].弹性体,2005,(15)6:29～32.

收稿日期：2006年4月3日

出版日期：2006年8月31日

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