橡胶技术网

弹性体
CHINA ELASTOMERICS
2009 Vol.19 No.1 P.10-13

 橡胶技术网

固化工艺对胶接接头冲击性能的影响

何爱萍　 游敏　 刘文俊　 魏晓红　 晏嘉陵　

摘　要：研究了固化温度、时间等固化工艺参数对结构钢/环氧胶接接头冲击韧度的影响.结果表明,固化温度从60℃增加到120℃时,冲击韧度值变化显著:当固化时间为1 h时,结构钢胶接接头的冲击韧度先随固化温度的提高而有所上升,在90℃时达到最大值,其后随温升而降低;当固化时间为2 h时,随固化温度提高冲击韧度出现两个峰值.研究还发现,在研究所采取的工艺条件下,被粘物的待胶接表面经粗细不同的砂纸打磨处理后,冲击性能有一定差异,粗砂纸打磨引起接头冲击韧度实验结果的离散度增大.
关键词：结构钢;胶接接头;固化工艺;夏比冲击韧度
分类号：TG49 　文献标识码：A
文章编号：1005-3174(2009)01-0010-04

Effect of curing procedure on the impact toughness of adhesively bonded joints

HE Ai-ping　 YOU Min　 LIU Wen-jun　 WEI Xiao-hong　 YAN Jia-ling　

基金项目：湖北省教育厅科研重大项目(2003E001)
作者简介：何爱萍(1984-),女,湖北荆州人,硕士研究生,主要从事连接结构强度领域的研究工作.
作者单位：何爱萍（三峡大学机械与材料学院,湖北宜昌,443002）　
　　　　　游敏（三峡大学机械与材料学院,湖北宜昌,443002）　
　　　　　刘文俊（三峡大学机械与材料学院,湖北宜昌,443002）　
　　　　　魏晓红（三峡大学机械与材料学院,湖北宜昌,443002）　
　　　　　晏嘉陵（三峡大学机械与材料学院,湖北宜昌,443002）　

参考文献：

[1]Adams R D.Adhesive bonding-science,technology and application[M].Cambridge Englands Woodhead Publishing Ltd,2005.
[2]游敏,郑勇,郑小玲.等.XH-11型胶粘剂最佳固化工艺的研究[J].粘接,1995,16(2);22～24.
[3]毛玉平,游敏.邓冰葱,等.固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响[J].粘接,2004,25(4),11～13.
[4]Zheng X L,Zhang L L,You M,et al.Effects of curing procedure on the properties of copper powder filled conductive adhesives[J].J of Wuhan Univ of Technology-Mater SciEd,2008,23 (3):323～325.
[5]乔海涛,邹贤武,赖士洪.固化温度对SY-H2胶粘剂性能的影响[J].航空材料学报,2002,22(1):46～50.
[6]Shahid M,Hashim S A.Effect of surface roughness on the strength of cleavage joints[J].Int J of Adhesion and Adhesives,2002,22(3):235～244.
[7]You M,Yan Z M,Zheng X L,et al.A numerical and experimental study of adhesively bonded aluminium single lap joints with an inner chamfer on the adherends[J].Int J of Adhesion ＆ Adhesives,2008,28(1):71～76.
[8]Adamvalli M,Parameswaran V.Dynamic strength of adhesive single lap joints at high temperature[J].Int J of Adhesion and Adhesives,2008,28 (6):321～327.
[9]Adams R D,Harris J A.A critical assessment of the block impact test for measuring the impact strength of adhesive bonds[J].Int J of Adhesion and Adhesives,1996,16 (1):61
[10]游敏,郑小玲,郑勇.金属胶接接头中的内应力及其消除[J].中国胶粘剂,1996,5(3):26～28.

收稿日期：2008年9月29日

出版日期：2009年2月28日

请看PDF全文