填充片状铝粉的硅橡胶热接口材料研究

Study on Thermal Interface Materials Made From Flat Al Microfoils

摘　要：对填充片状铝粉的硅橡胶热接口材料进行了研究.分析了导热系数、击穿电压、拉伸强度等主要指标与复合片状铝粉的加入量之间的关系,并对其变化趋势进行了探讨.给出了该类型热接口材料的合理配比及最主要性能指标.
关键词：热接口材料;导热系数;片状铝粉;硅橡胶
分类号：TQ336.4+2 　文献标识码：B
文章编号：1005-4030(2002)06-0007-03

收稿日期：2002年8月6日

出版日期：2002年11月1日